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課程名稱 |
晶片系統封裝
SYSTEM IN PACKAGE |
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開課學期 |
93-1 |
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授課對象 |
電機資訊學院 電子工程學研究所 |
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授課教師 |
盧信嘉 |
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課號 |
EEE5025 |
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課程識別碼 |
943 U0270 |
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班次 |
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學分 |
3 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期四6,7,8(13:20~16:20) |
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上課地點 |
電二102 |
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備註 |
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Ceiba 課程網頁 |
http://ceiba.ntu.edu.tw/931sip |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
n Semiconductor IC
Packaging/Testing/Assembly/Rel
iability Basics, Substrates
for Embedded Passives,
Electrical/Thermal/Stress
Analysis, Applications of
System in Package |
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課程目標 |
n Semiconductor IC
Packaging/Testing/Assembly/Rel
iability Basics, Substrates
for Embedded Passives,
Electrical/Thermal/Stress
Analysis, Applications of
System in Package |
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課程要求 |
Prerequisites: (recommended
but not required)Integrated
circuit design, analog
integrated circuit design |
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預期每週課後學習時數 |
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Office Hours |
每週五 10:00~11:00 |
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指定閱讀 |
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參考書目 |
Textbook: Fundamentals of Microsystems Packaging by R.R. Tummala, McGraw Hill,
2001.
References:1. John H. Lau, C. P. Wang, John L. Prince and Wataru
Nakayama, “Electronic Packaging Design, Materials, Process and Reliability”
McGraw Hill, 19982. Gilleo, K., “Area Array Packaging Handbook,” McGraw-Hill
2002 |
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評量方式
(僅供參考) |
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No. |
項目 |
百分比 |
說明 |
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1. |
作業 |
40% |
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2. |
期末報告 |
40% |
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3. |
期末報告口頭報告 |
20% |
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週次 |
日期 |
單元主題 |
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第1週 |
9/16 |
SiP overview |
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第2週 |
9/23 |
Basic electrical design |
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第3週 |
9/30 |
Single chip packaging |
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第4週 |
10/07 |
Multichip packaging |
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第5週 |
10/14 |
電子構裝技術簡介 無鉛構裝技術 可靠度測試
梁明侃副組長 |
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第6週 |
10/21 |
Basic IC assembly |
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第7週 |
10/28 |
Electrical Design
李明林副組長 |
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第8週 |
11/04 |
光電基板技術
駱韋仲經理 |
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第9週 |
11/11 |
Microelectronic interconnection Technology
張世明經理 |
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第10週 |
11/18 |
晶圓級構裝及內埋元件整合技術
駱韋仲經理 |
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第11週 |
11/25 |
IC封裝熱傳設計
劉君愷課長 |
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第12週 |
12/02 |
SiP用構裝材料技術
李宗銘經理 |
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第13週 |
12/09 |
SiP Application
廖錫卿組長 |
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第14週 |
12/16 |
RF-SoP |
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第15週 |
12/23 |
RF-SoP |
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第16週 |
12/30 |
期末專題口頭報告 |
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第17週 |
1/06 |
期末專題口頭報告 |
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